Autoscan裂變徑跡測年分析系統

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Autoscan裂變徑跡測年分析系統在研發和生產中也是遇到重重的考驗和磨難，市場的走向也是瞬息萬變，每年的技術標準都是不一樣的，所以設備的技術問題也要跟隨提升其技術，近期通過盆地充填序列中未重置碎屑磷灰石的裂變徑跡測年

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Autoscan裂變徑跡測年分析系統在研發和生產中也是遇到重重的考驗和磨難，市場的走向也是瞬息萬變，每年的技術標準都是不一樣的，所以設備的技術問題也要跟隨提升其技術，近期通過盆地充填序列中未重置碎屑磷灰石的裂變徑跡測年，研究造山帶（源區）晚白堊世以來的隆升－剝露過程比較有成效，在技術的研發和成就基礎上是要花費很長的時間和精力，總結一條就是迎合市場的需求和行業的技術標準，讓裂變徑跡測年分析更簡單、更方便。

技術參數：
1、分辨率彩色：CCD或CMOS；
2、放大倍數：5X、10X、20X、50X、100X；
3、移動范圍：130mmx85mm；
4、步距為：0.1μm；
5、變倍器裝置：1.6X。

設備優勢：
1、設備使用簡單，操作方便，只需幾步就能完成分析；
2、此款設備可以在任何地方進行使用；
3、設備外殼材質采用的是不銹鋼材質，不易變形。

Autoscan裂變徑跡測年分析系統也是未來的發展方向，就目前的電子科技而言已經是比較成熟的了，電子技術的水平也相當的不錯，就這款設備而言也是結合了電子科技的原理進行了融合，也屬于電子產品之一，但是電子產品分很多的種類，運用于各行業中，裂變徑跡測年分析系統是一個比較復雜的設備，內置的各個元件都是精挑細選出來的并且符合行業的使用標準和市場需求標準。